沈阳华博科技有限公司主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等。
将元件装配到印刷(或其它基板)上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升,而传统器材产值逐年降低,因此跟着进间的推移,SMT技能将越来越遍及。
沈阳华博科技有限公司一直以品质、合理的价位、快捷的交期和服务为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。SMT的特色有:拼装密度高、电子产品体积小、分量轻,贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右,通常选用SMT以后,电子产品体积减小40%~60%,分量减轻60%~80%。
SMT基本工艺:
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
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