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缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度（在出产过程中产生的缺点）的请求，以及测验和查看的有效性，推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含：电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看，以及元件方面的详细的疑问。

X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。

识别系统又称视觉对中系统，贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片机上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列，输出0-255级的灰度值。

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