点胶:一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认;
贴装:贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;
固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。
SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。
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贴片加工中元器件移位的原因:
1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。
技术支持:优诺科技
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