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在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。

点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。

何为smt，smt是新一代电子组装技术，简单来说就是在pcb面板上焊接元器件，将元器件贴装在pcb板上的一个过程。

smt过程中会用到的机器设备有：

1、全自动印刷机，印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上，由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点，所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是smt生产上的前端。

2、锡膏检查机，它用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

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