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无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。

沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目视查看中，咱们通过显微镜手动查看电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在去离子（DI）水里，测定离子的传导性。SIR测验需求在技能设计期间和大规模出产期间运用专门的测验电路板，然后，在SIR室内对这些测验电路板进行评价，在SIR室内，通了电的测验电路需求暴露在不同的环境条件下。 清洁是组装技能中非常重要的一个环节。

上板机：功能：将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。

自动上板机的优点在于无需设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，具有操作使用灵活、性能可靠、适用范围广等特点。

沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。

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