沈阳华博科技有限公司

SMT贴片_SMT贴片焊接加工_华博科技(多图)：

28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;

   33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34、QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;

桥联

　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

　　作为改正措施 ：

　　1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

　　2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

　　3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

　　4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

　　5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

　　焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

• 上一条：华博科技(图),华博科技的产品,沈阳华博科技
• 下一条：华博科技(图),SMT贴片焊接加工,SMT贴片