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华博科技(图),SMT贴片焊接加工,SMT贴片：

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

研发中混装板贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

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