沈阳华博科技有限公司一直以品质、合理的价位、快捷的交期和服务为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。SMT的特色有:拼装密度高、电子产品体积小、分量轻,贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右,通常选用SMT以后,电子产品体积减小40%~60%,分量减轻60%~80%。
这个工艺具有良好的热转移特性。激光焊接有利于改善这种自动化工艺,而且十分合适对温度比拟敏感的元件。这种办法的速度较慢,但是它契合无铅的请求。关于运用无铅合金停止批量焊接的大部份观念同样也适用于返修用的手工焊接。在运用免清洗工艺时,助焊剂的选择是关键。固化才能较强的免清洗助焊剂可以降低焊接缺陷,但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。
当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的操作人员。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |