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需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，检查方法：工具和技术。

无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。

SMT组装方式：表面贴装技术（SMT）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly，简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，对于不同类型的SMA，其组装方式有所不同。对于同一种类型SMA，其组装方式也可以有所不同。

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