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SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：

储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。

解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。

生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。

使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。

质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，防止不合格产品进入下道工序。

 优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：　

（1）润湿程度良好（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。

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