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将元件装配到印刷(或其它基板)上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升,而传统器材产值逐年降低,因此跟着进间的推移,SMT技能将越来越遍及。
什么是SMT技术:
表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)又称为表面贴装技术,是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。
SMT是在通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)的基础上发展而来的,从技术角度上讲,SMT是一个复杂的系统工程,它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。
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