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SMT贴片加工厂家：

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 SMT贴片机单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。

传送机高度：每个机器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可调高度。

固定轨道：为了标准化的目的，前轨定义为固定轨道。

传送机宽度：对于传输宽度可调的设各，前轨是固定的后轨是可调的。调节范围因设备制造商而异。

边缘间隙：传输机应要求在边缘不超过5 mm（0.197 In）的板间隙。

当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。

电路板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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