首先需要确保SMT贴片加工厂配备了先进的技术和经验丰富的人员,以便对项目做出严格的可制造性报告。首先根据产品的需要,确保smt加工商所提供的产品符合行业标准并符合和准则。以免因为产品做不了认证或者达不到行业标准而报废。在 PCB 板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线,能够很好地防范 ESD。
元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%。②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大。③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |