SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°;施加正确的焊锡量,焊料量应满足;具有杰出的焊接外表。
一般高速机贴装Chip元件的贴装周期在0.2 s以内,目前高贴装周期为0. 06 - 0. 03 s;广泛使用机贴装QFP的贴装周期为1 ~2 s,贴装Chip元件的贴装 周期为0.3 ~0. 6 s。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合,是决议产品成败的关键。
检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了SMT贴片的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。
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