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功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及。

在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。

对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，高速贴片机，又称贴装机，在印刷万锡膏以后，通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。

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