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SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。检查不同于测试，检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。

假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)，侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成。

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

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