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   在焊接过程中，SMT贴片，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，SMT贴片价格，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。

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第三代-红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，SMT贴片加工，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。

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