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   焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，SMT贴片加工，使锡锅中的焊料始终是满的。

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    毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，SMT贴片价格，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，SMT贴片，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。

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