沈阳华博科技有限公司

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   焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，SMT贴片焊接加工，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，SMT贴片，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。

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1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

再流区：从180到温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度

4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

华博科技(图)_SMT贴片焊接加工_SMT贴片由沈阳华博科技有限公司提供。沈阳华博科技有限公司（www.syhuabo.com）为客户提供“电路板SMT贴片,插件焊接加工”等业务，公司拥有“鸿博”等品牌。专注于电子、电工产品加工等行业，在辽宁 沈阳 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：徐鸿宇。

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