沈阳华博科技有限公司

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   PCB随着波峰运行终要将焊料推至出口。在挂的情况下，焊料的表面张力和的板的波峰运行，SMT贴片，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。

应提供充分的倾角，SMT贴片生产，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。

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1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

再流区：从180到温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度

4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

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