沈阳华博科技有限公司

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1. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

2. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

3. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，SMT贴片哪家好，常以LCC简代之；

4. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

5. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

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升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

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