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1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，沈阳SMT贴片加工，重量之比约为9:1。

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1. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

2. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息。

3. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

4. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

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