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1. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；

2. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10，SMT贴片，SAC305，SMT贴片，SAC405;

3. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

4. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；

5. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

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升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，SMT贴片加工厂，弹性好；红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

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