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1. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；

2. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

3. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

4. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

5. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

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1. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

2. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT

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