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1. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；

2. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10，沈阳SMT贴片，SAC305，沈阳SMT贴片焊接加工，SAC405;

3. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

4. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；

5. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

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SMT基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)

工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

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