沈阳华博科技有限公司

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1. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；

2. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

3. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

4. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

5. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

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1. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

2. ICT测试是针床测试；

3. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

4. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

5. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

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