沈阳华博科技有限公司

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    回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

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1. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

2. ICT测试是针床测试；

3. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

4. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

5. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

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