沈阳华博科技有限公司

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    在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡，沈阳SMT贴片，保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到：高纯度焊料（按标准）、波峰温度（230～250℃）、接触波峰的总时间（3～5秒钟）、印制板浸入波峰中的深度（50～80%），实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。

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