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1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，沈阳SMT贴片加工哪家好，零件脚与焊盘接为一体；

2. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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1. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；

2. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10，SAC305，SAC405;

3. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

4. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；

5. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

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