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SMT组装工艺SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，SMT贴片焊接加工厂，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

1 、焊料

目前，波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，SMT贴片价格，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，SMT贴片，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

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1. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

2. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

3. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

4. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

5. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验

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