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毫无疑问,焊锡锅中始终有浮渣存在,在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助,由于暴露于大气的焊料表面太大,而使焊料氧化,所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖,SMT贴片,氧化速度就放慢了。
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1. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
2. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
3. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
4. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
5. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
6. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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