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激光再流焊1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，

2. 焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。

3. 种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。

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   PCB随着波峰运行终要将焊料推至出口。在挂的情况下，SMT贴片价格，焊料的表面张力和的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。

应提供充分的倾角，SMT贴片焊接加工厂，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。

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