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PCB随着波峰运行终要将焊料推至出口。在挂的情况下,SMT贴片价格,焊料的表面张力和的板的波峰运行,SMT贴片,在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。
应提供充分的倾角,不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时,波峰出口需具有热风流,以确保排除可能形成的桥接。
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1. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
2. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
3. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
4. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
5. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
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