沈阳华博科技有限公司

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影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低

3、温度

温度升高，SMT贴片加工，黏度下降。印刷的环境温度为23±3度。

4、剪切速率

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焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂，SMT贴片哪家好，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，SMT贴片，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

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