沈阳华博科技有限公司

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1. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

2. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

3. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

4. 正面PTH，沈阳SMT贴片，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

5. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验

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   外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

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