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1. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；

2. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

3. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

4. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

5. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

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   焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，SMT贴片哪家好，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。

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