沈阳华博科技有限公司

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1. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

2. ICT测试是针床测试；

3. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

4. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

5. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

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   重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，辽阳市SMT贴片，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。

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