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1. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

2. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

3. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

4. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

5. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验

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    毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，沈阳SMT贴片，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。

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