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1. 单面板：

(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；

(2) 贴放 SMC/SMD;

(3) 插装 TMC/TMD;

(4) 再流焊

2. 双面板

(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；

(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；

(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；

(4) 第三次再流焊。

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1. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

2. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，沈阳SMT贴片，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT

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