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1. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

2. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

3. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

4. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。

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   外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，沈阳SMT贴片焊接加工厂，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

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