沈阳华博科技有限公司

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    在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡，沈阳SMT贴片，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡，保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到：高纯度焊料（按标准）、波峰温度（230～250℃）、接触波峰的总时间（3～5秒钟）、印制板浸入波峰中的深度（50～80%），实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，沈阳SMT贴片焊接，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

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