沈阳华博科技有限公司

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1. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

2. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

3. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;

4. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；

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1. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

2. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；

3. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；

4. 常用的MARK形状有：圆形，SMT贴片厂家直销，“十”字形、正方形，SMT贴片哪家好，菱形，三角形，万字形；

5. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

6. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

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