沈阳华博科技有限公司

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1. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

2. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

3. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，大连市SMT贴片，50%:50%;

4. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；

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   PCB随着波峰运行终要将焊料推至出口。在挂的情况下，焊料的表面张力和的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。

应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。

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