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1. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

2. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

3. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

4. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

5. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

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   焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。

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