沈阳华博科技有限公司

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影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低

3、温度

温度升高，黏度下降。印刷的环境温度为23±3度。

4、剪切速率

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升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，SMT贴片哪家好，就会产生共振，SMT贴片焊接加工厂，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

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