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1. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，沈阳SMT贴片，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

2. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

3. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

4. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。

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   在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。

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