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影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低

3、温度

温度升高，黏度下降。印刷的环境温度为23±3度。

4、剪切速率

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1. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

2. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；

3. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；

4. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；

5. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

6. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

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