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1. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

2. ICT测试是针床测试；

3. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

4. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

5. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

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   焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，沈阳SMT贴片，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，SMT贴片焊接加工厂，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。

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