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1. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

2. 品质的真意就是一次就做好；

3. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

4. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

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1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，于洪区SMT贴片价格，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

2. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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