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　一步：施加焊锡膏

　　 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，SMT贴片，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，SMT贴片焊接加工，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

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1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，SMT贴片价格，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

再流区：从180到温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度

4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

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